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테슬라 주가 하락, 엔비디아 AI 컨퍼런스로 반등 기대 제목:

테슬라 주가 하락, 엔비디아 AI 컨퍼런스로 반등 기대 최근 미국 증시에서 **테슬라(TSLA)**가 하락세를 보이고 있는 반면, **엔비디아(NVDA)**는 상승세를 나타내고 있다. 전기차 시장에서의 성장 둔화와 치열한 경쟁이 테슬라 주가에 악재로 작용하는 가운데, 반도체 기업 엔비디아는 다가오는 AI 컨퍼런스 기대감으로 투자자들의 주목을 받고 있다. 미즈호, 테슬라 목표 주가 하향 조정 미즈호 증권은 테슬라의 목표 주가를 기존 $…

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미-EU 관세 충돌, 테슬라와 엔비디아에 미칠 영향은?

미-EU 관세 충돌, 테슬라와 엔비디아에 미칠 영향은? 1. 트럼프 대통령의 관세 정책과 글로벌 시장 충격 도널드 트럼프 전 대통령이 유럽연합(EU)을 대상으로 200% 관세를 부과하겠다고 발표하면서 글로벌 금융시장이 요동치고 있다. 이에 대한 보복 조치로 EU도 미국산 제품에 대한 대규모 관세를 예고했으며, 이는 미국과 유럽 간 무역전쟁으로 번질 가능성을 시사한다. 이 여파로 뉴욕증시는 큰 폭으로 하락했다. 나스닥 지수는 2% 가까이 …

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엔비디아 주식, 목표가 $163 유지… GTC 컨퍼런스 기대감 상승

씨티, 엔비디아 목표주가 $163 유지… 긍정적 전망 지속 씨티 애널리스트들은 엔비디아(NASDAQ: NVDA)에 대한 매수 의견을 유지하며 목표주가를 $163로 제시했다. 이는 다가오는 **GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC)**에서 발표될 최신 기술과 강력한 매출 성장에 대한 기대감을 반영한 것이다. GTC 2025: 엔비디아의 미래 전략 발표 오는 3월 18일부터 개최되는 GTC 2025에서 젠슨 황 CEO의 기조연설 과 금융 애널리스트 …

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테슬라 반등과 트럼프의 관세 전략 – 엔비디아 투자자들이 주목해야 할 점

테슬라, 폭락 후 반등…트럼프의 움직임이 미친 영향 지난 11일(현지시간) 테슬라(NASDAQ:TSLA) 주가는 4% 가까이 반등하며 230.58달러로 마감했다. 이는 전날 15% 이상 폭락했던 것과는 대조적인 흐름이다. 폭락의 원인은 트럼프 대통령이 발표한 관세 정책으로 인해 경기침체 우려가 커졌기 때문이었다. 그러나 트럼프 대통령이 직접 테슬라 전기차를 구입하는 행보를 보이며, 시장에 긍정적인 신호를 보냈다. 테슬라에 대한 월가의 평가도 …

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엔비디아 CEO 젠슨 황, 삼성 HBM3E 공급 검토 발표

엔비디아 CEO 젠슨 황, 삼성 HBM3E 공급 검토 발표 엔비디아와 삼성전자, HBM3E 공급 논의 본격화 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 8단 및 12단 제품에 대해 언급하며, 납품 가능성에 대한 기대감을 높였습니다. 젠슨 황은 지난 24일 홍콩과학기술대 명예박사 학위 수여식 후 취재진과의 만남에서 "삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 품질 검증 과정을 최대한 신속히 진행하고 있다"고…

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엔비디아 AI 칩 ‘블랙웰’ 서버 과열 문제…발열 논란과 향후 전망

엔비디아 AI 칩 ‘블랙웰’ 서버 과열 문제…발열 논란과 향후 전망  엔비디아 AI 칩 ‘블랙웰’ 서버 과열 문제 직면 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’이 서버에서 과열되는 문제로 논란이 되고 있습니다. 미국 IT 매체 디인포메이션 의 보도에 따르면, 블랙웰 칩이 맞춤형 서버 랙과 연결될 때 발열 문제가 발생하여 주요 고객사들의 우려를 사고 있다고 전해졌습니다. 이 문제가 발생한 원인과 엔비디아의 대응 방안, 그리고 시…

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빅테크의 AI 투자, 성공적 결실? 클라우드 성장과 인텔의 굴욕

빅테크의 AI 투자, 성공적 결실? 클라우드 성장과 인텔의 굴욕 빅테크의 AI 베팅, 클라우드에서 결실을 맺다 아마존, MS, 구글 같은 빅테크 기업들이 AI에 막대한 투자를 한 결과, 드디어 가시적인 성과가 나오기 시작했습니다. 2024년 3분기 기준, 이들 세 기업의 클라우드 매출은 629억 달러로 전년 대비 약 22% 증가하며 성장세를 이어가고 있습니다. 각 기업의 클라우드 서비스가 AI와 결합되며 성장 가속화에 큰 기여를 하고 있는 것…

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젠슨 황, TSMC와의 불화설 일축…블랙웰 설계 결함 해결

젠슨 황, TSMC와의 불화설 일축…블랙웰 설계 결함 해결 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최근 불거진 TSMC와의 불화설을 강하게 부인하며, 블랙웰 칩의 설계 결함은 해결되었다고 밝혔습니다. 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 ‘게피온’ 출시 행사에서 그는 "TSMC와의 긴장이 고조되었다는 보도는 가짜뉴스"라며, "100% 엔비디아의 잘못"이라고 인정했습니다. 이번 발표는 엔비디아와 TSMC의 관계…

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