머스크 “테슬라 AI5 반도체 설계 막바지”…삼성 파운드리 역할 커진다 AI5 설계 거의 완료, 초고속 개발 체제로 전환 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’ 설계가 막바지 단계에 이르렀다고 밝혔다. 머스크 CEO는 18일(현지시간) SNS 엑스(X)를 통해 AI5 설계가 거의 끝났으며, AI6는 초기 단계에 진입했다고 설명했다. 그는 향후 AI7, AI8, AI9까지 연속 개발을 예고하며 약 9…
테슬라, 삼성·LG와 잇단 대형 계약 체결…공급망 다변화와 美 법규 대응 전략 테슬라의 승부수: 美 공급망 재편 가속화 테슬라가 미국 내 공급망 재편 을 본격화하고 있습니다. 최근 LG에너지솔루션과 LFP 배터리 계약 , 삼성전자와 반도체 공급 계약 을 잇따라 체결하며, 중국 의존도를 줄이고 인플레이션 감축법(IRA)에 적극 대응하고 있다는 분석입니다. 이러한 계약은 단순한 부품 수급이 아니라, 테슬라의 기술 독립성과 시장 생존전략 에 핵…
삼성전자와 테슬라의 23조원 AI 칩 계약…반도체 시장 지각변동 예고 삼성전자-테슬라, AI 반도체 ‘빅딜’ 체결…규모만 23조원 2025년 7월, 삼성전자가 테슬라와 약 165억 달러(한화 약 23조 원) 규모의 AI 반도체 파운드리 공급 계약을 체결하면서 글로벌 반도체 시장이 요동치고 있습니다. 특히, 이 계약은 테슬라가 완전 자율주행(FSD) 상용화를 가속화하는 데 필요한 핵심 칩을 삼성에 맡긴다는 점에서 단순 공급 이상의 전략적 …
테슬라, 자율주행 규제 완화 수혜... 반면 글로벌 연기금은 ‘탈테슬라’ 선언 규제 완화 수혜, 다시 날아오르는 테슬라 미국 도로교통안전국(NHTSA)이 자율주행차에 대한 규제를 대폭 완화하겠다고 발표하면서, 테슬라(NASDAQ: TSLA)의 자율주행 프로젝트인 ‘사이버캡(CyberCab)’이 다시 주목받고 있습니다. 전통적인 운전대와 브레이크 페달 없이 설계된 자율주행차 배치에 걸림돌이 되었던 면제 절차가 간소화되면서, 테슬라의 로보택시…
엔비디아 CEO 젠슨 황, 삼성 HBM3E 공급 검토 발표 엔비디아와 삼성전자, HBM3E 공급 논의 본격화 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 8단 및 12단 제품에 대해 언급하며, 납품 가능성에 대한 기대감을 높였습니다. 젠슨 황은 지난 24일 홍콩과학기술대 명예박사 학위 수여식 후 취재진과의 만남에서 "삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 품질 검증 과정을 최대한 신속히 진행하고 있다"고…
삼성·SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스에서 AI 메모리 솔루션 공개 삼성·SK하이닉스, 글로벌 AI 기술 중심에 서다 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 애틀랜타에서 개최되는 슈퍼컴퓨팅 2024 (SC 2024)에 참가하여 최신 AI 메모리 솔루션을 선보입니다. SC 콘퍼런스는 컴퓨터 학회 ACM과 IEEE가 주최하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터 기술의 글로벌 축제입니다. 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 엔비디아, 구글 클라…
마이크론의 역대급 매출! 삼성전자·SK하이닉스에도 긍정적인 영향 기대 마이크론의 역대급 매출! 삼성전자·SK하이닉스에도 긍정적인 영향 기대 마이크론, 역대 최고 매출 달성 미국의 메모리 반도체 제조사인 마이크론이 시장 기대를 뛰어넘는 실적을 발표했습니다. 2024 회계연도 4분기 기준, 마이크론의 매출은 78억 달러(약 10조 4000억 원), 영업이익은 17억 달러(약 2조 3000억 원)를 기록하며 역대 최고 분기 실적을 달성했습니다. …