테슬라의 차세대 두뇌가 한국 땅에서 완성되고 있습니다. 최근 테슬라코리아가 포스트 실리콘 검증 엔지니어 채용에 본격적으로 나서면서 반도체 업계의 이목이 집중되고 있습니다. 그동안 한국 내 조직이 미국 본사의 반도체 아키텍처나 논리 설계를 지원하는 보조적인 역할에 머물렀다면, 이제는 파운드리에서 갓 구워져 나온 실물 칩의 최종 품질을 보증하는 핵심 실전 부대로 그 역할이 대폭 격상된 것입니다.

포스트 실리콘 공정은 도면상의 설계가 끝난 칩을 실제 시제품으로 뽑아내어 전원을 넣고 구동 안정성과 전력 특성 등을 정밀하게 분석하는 단계입니다. 본격적인 대량 양산 직전에 거쳐야 하는 가장 까다롭고 중요한 마지막 관문이라 할 수 있습니다.

업계에서는 삼성전자 파운드리를 통해 제작된 테슬라의 차세대 칩 샘플이 이미 국내 연구소에 도착했거나 도착이 임박한 것으로 보고 있습니다. 테슬라가 굳이 한국에 독자적인 실물 검증 인프라를 구축하는 이유는 명확합니다. 바로 파운드리 파트너인 삼성전자의 화성, 평택 캠퍼스 등 이른바 마더 팹과 물리적으로 가장 가까운 곳에서 초밀착 공조를 하기 위해서입니다. 생산 현장 코앞에서 칩의 오류를 실시간으로 피드백하고 수정해야만 수율 확보 기간을 획기적으로 단축하고 시행착오를 줄일 수 있기 때문입니다.

특히 이번 실물 검증의 대상에는 자율주행을 위한 FSD 칩뿐만 아니라 테슬라가 심혈을 기울이고 있는 휴머노이드 로봇 옵티머스의 두뇌 역할인 차세대 AI 칩까지 포함된 것으로 알려져 기대감을 더욱 높이고 있습니다.

테슬라와 삼성전자는 이미 지난 한 해 차세대 AI6 칩 생산을 위해 165억 달러라는 천문학적인 규모의 파운드리 계약을 체결한 바 있습니다. 이번에 한국에서 검증 대상이 된 칩은 삼성전자와 TSMC가 물량을 나누어 수주한 것으로 알려진 AI5 칩의 초기 물량일 가능성이 높습니다.

한국의 뛰어난 반도체 인재들이 최전선에서 칩을 완벽하게 다듬어내면, 이후 본격적인 대량 양산은 미국에 위치한 삼성전자 테일러 공장에서 수행하는 시나리오가 가장 유력합니다. 테슬라의 완벽한 반도체 자립 비전과 삼성전자의 파운드리 기술력이 한국에서 만나 어떤 혁신적 시너지를 만들어낼지 전 세계 모빌리티 및 IT 업계가 숨죽여 지켜보고 있습니다.