테슬라 차세대 자율주행 두뇌 'AI4+', 결국 삼성 파운드리 품에 안기다

머스크의 공식 선언, 차세대 AI 칩 생산 책임지는 삼성전자 

일론 머스크 테슬라 최고경영자가 1분기 실적 발표 자리에서 자율주행의 핵심 두뇌 역할을 할 차세대 칩 'AI4+'의 위탁 생산을 삼성 파운드리에 맡겼다고 공식적으로 밝혔습니다. 2027년 중반 양산을 목표로 한창 개발이 진행 중인 이 차세대 칩은 기존 아키텍처를 기반으로 하되 메모리 용량과 대역폭, 그리고 연산 성능을 대폭 끌어올린 강력한 업그레이드 버전입니다. 인텔과의 테라팹 협력 소식으로 파운드리 업계가 요동치던 가운데, 테슬라가 자율주행의 명운을 가를 핵심 부품의 파트너로 다시 한번 삼성전자의 손을 맞잡았다는 점은 시장에 시사하는 바가 큽니다.

압도적인 메모리 성능과 굳건한 7나노 공정 파트너십 

AI4+ 칩은 향후 테슬라의 차세대 자율주행 컴퓨터인 HW4 Plus 시스템에 탑재되어 차량의 눈과 머리 역할을 수행할 예정입니다. 각 시스템에는 32기가바이트 램과 결합된 AI4+ 칩 2개가 나란히 장착되어, 총 64기가바이트에 달하는 막강한 시스템 메모리를 구성하게 됩니다. 구체적인 생산 일정은 생산 설비의 개선 진행 상황에 따라 세밀하게 조율되겠지만, 내년 중 삼성 파운드리의 7나노 기반 공정을 통해 본격적인 양산에 돌입할 것이 유력하게 점쳐지고 있습니다.

AI5와 AI6까지 싹쓸이, 모빌리티 넘어 로봇 생태계 아우르는 혈맹 

이번 삼성전자와 테슬라의 끈끈한 밀월 관계는 단발성 수주에 그치지 않는다는 점에서 더욱 큰 의미를 지닙니다. 삼성전자는 이번 AI4+ 물량 수주에 더해, 최근 성공적으로 테이프 아웃(설계 완료)을 마친 3나노 공정 기반의 첨단 AI5 칩과 그 후속작인 차세대 AI6의 생산 물량까지 선제적으로 확보한 것으로 알려졌습니다. 향후 휴머노이드 로봇 옵티머스와 데이터센터용 슈퍼컴퓨터 도조(Dojo) 등에 우선 적용될 테슬라의 미래 칩 생산까지 삼성이 책임지게 되면서, 두 기업은 단순한 자율주행 모빌리티 제조를 넘어 미래 인공지능 생태계 전반을 아우르는 확고한 혈맹으로 자리매김하고 있습니다.