엔비디아 CEO 젠슨 황, 삼성 HBM3E 공급 검토 발표 엔비디아와 삼성전자, HBM3E 공급 논의 본격화 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 8단 및 12단 제품에 대해 언급하며, 납품 가능성에 대한 기대감을 높였습니다. 젠슨 황은 지난 24일 홍콩과학기술대 명예박사 학위 수여식 후 취재진과의 만남에서 "삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 품질 검증 과정을 최대한 신속히 진행하고 있다"고…
젠슨 황, TSMC와의 불화설 일축…블랙웰 설계 결함 해결 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최근 불거진 TSMC와의 불화설을 강하게 부인하며, 블랙웰 칩의 설계 결함은 해결되었다고 밝혔습니다. 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 ‘게피온’ 출시 행사에서 그는 "TSMC와의 긴장이 고조되었다는 보도는 가짜뉴스"라며, "100% 엔비디아의 잘못"이라고 인정했습니다. 이번 발표는 엔비디아와 TSMC의 관계…
엔비디아 AI 칩 블랙웰, 1년 치 완판...AI 시장 선도 지속 세계적인 그래픽 처리 장치(GPU) 및 인공지능(AI) 기술 기업 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰'이 1년 치 공급 물량을 완판했다는 소식이 전해졌습니다. IT 전문매체 톰스하드웨어는 모건스탠리 분석가들의 보고서를 인용해, 엔비디아의 블랙웰 칩이 향후 12개월 동안 신규 고객에게는 제공되지 못할 만큼 높은 수요를 기록했다고 보도했습니다. 차세대 AI 칩 …