엔비디아 CEO 젠슨 황, 삼성 HBM3E 공급 검토 발표 엔비디아와 삼성전자, HBM3E 공급 논의 본격화 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 8단 및 12단 제품에 대해 언급하며, 납품 가능성에 대한 기대감을 높였습니다. 젠슨 황은 지난 24일 홍콩과학기술대 명예박사 학위 수여식 후 취재진과의 만남에서 "삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 품질 검증 과정을 최대한 신속히 진행하고 있다"고…
삼성·SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스에서 AI 메모리 솔루션 공개 삼성·SK하이닉스, 글로벌 AI 기술 중심에 서다 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 애틀랜타에서 개최되는 슈퍼컴퓨팅 2024 (SC 2024)에 참가하여 최신 AI 메모리 솔루션을 선보입니다. SC 콘퍼런스는 컴퓨터 학회 ACM과 IEEE가 주최하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터 기술의 글로벌 축제입니다. 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 엔비디아, 구글 클라…
빅테크의 AI 투자, 성공적 결실? 클라우드 성장과 인텔의 굴욕 빅테크의 AI 베팅, 클라우드에서 결실을 맺다 아마존, MS, 구글 같은 빅테크 기업들이 AI에 막대한 투자를 한 결과, 드디어 가시적인 성과가 나오기 시작했습니다. 2024년 3분기 기준, 이들 세 기업의 클라우드 매출은 629억 달러로 전년 대비 약 22% 증가하며 성장세를 이어가고 있습니다. 각 기업의 클라우드 서비스가 AI와 결합되며 성장 가속화에 큰 기여를 하고 있는 것…
퀄컴 '스냅드래곤 서밋 2024' 폐막: 새로운 SoC '스냅드래곤8 엘리트'의 혁신적 진화 스냅드래곤8 엘리트 첫 공개…고성능 SoC로 진화 지난 10월 21일부터 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2024'에서 퀄컴의 차세대 SoC인 '스냅드래곤8 엘리트'가 주목받았습니다. 퀄컴은 기존 8 시리즈의 숫자 체계에서 벗어나 '엘리트'라는 브랜드명을 강조하여, 소비자에게 성…
젠슨 황, TSMC와의 불화설 일축…블랙웰 설계 결함 해결 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최근 불거진 TSMC와의 불화설을 강하게 부인하며, 블랙웰 칩의 설계 결함은 해결되었다고 밝혔습니다. 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 ‘게피온’ 출시 행사에서 그는 "TSMC와의 긴장이 고조되었다는 보도는 가짜뉴스"라며, "100% 엔비디아의 잘못"이라고 인정했습니다. 이번 발표는 엔비디아와 TSMC의 관계…