젠슨 황, TSMC와의 불화설 일축…블랙웰 설계 결함 해결
엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최근 불거진 TSMC와의 불화설을 강하게 부인하며, 블랙웰 칩의 설계 결함은 해결되었다고 밝혔습니다. 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 ‘게피온’ 출시 행사에서 그는 "TSMC와의 긴장이 고조되었다는 보도는 가짜뉴스"라며, "100% 엔비디아의 잘못"이라고 인정했습니다. 이번 발표는 엔비디아와 TSMC의 관계를 둘러싼 소문을 잠재우기 위한 발언으로 해석됩니다.
블랙웰 칩의 설계 결함과 해결 과정
블랙웰 칩은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최첨단 AI 반도체로, 기존 칩보다 30배 빠른 속도를 구현할 수 있는 것으로 알려졌습니다. 하지만 설계 결함으로 인해 수율(생산 효율)이 낮아지며, 생산 지연을 겪었습니다. 젠슨 황은 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계해야 했고, 동시에 생산량을 늘리는 작업이 필요했다"고 설명했습니다.
TSMC의 지원과 문제 해결
엔비디아는 오랜 파트너사인 TSMC의 도움을 받아 수율 문제를 해결했으며, 젠슨 황은 "TSMC가 수율 문제 해결에 큰 도움을 주었고, 덕분에 빠르게 생산을 재개할 수 있었다"고 덧붙였습니다. 이와 함께 그는 블랙웰이 4분기 내 출시될 것이라고 다시 한 번 강조했습니다.
불화설의 해명
IT 전문 매체들은 블랙웰 생산 차질로 인해 엔비디아와 TSMC 사이에 갈등이 있다는 보도를 내놓았지만, 젠슨 황은 이를 부정하며 "양사 간의 긴장은 없다"고 반박했습니다. 그는 TSMC와의 협력을 이어가며, 향후 AI 칩셋 개발에 있어 양사의 파트너십을 더욱 강화할 것이라는 입장을 밝혔습니다.
결론
이번 젠슨 황의 발언은 엔비디아와 TSMC의 관계를 둘러싼 루머를 해소하는 동시에, 블랙웰 칩셋의 성공적인 생산 재개를 알리는 중요한 발표였습니다. AI 칩셋 시장에서의 강력한 입지를 유지하려는 엔비디아의 전략적 행보가 주목받고 있습니다.
