엔비디아 AI 칩 ‘블랙웰’ 서버 과열 문제…발열 논란과 향후 전망 엔비디아 AI 칩 ‘블랙웰’ 서버 과열 문제 직면 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’이 서버에서 과열되는 문제로 논란이 되고 있습니다. 미국 IT 매체 디인포메이션 의 보도에 따르면, 블랙웰 칩이 맞춤형 서버 랙과 연결될 때 발열 문제가 발생하여 주요 고객사들의 우려를 사고 있다고 전해졌습니다. 이 문제가 발생한 원인과 엔비디아의 대응 방안, 그리고 시…
젠슨 황, TSMC와의 불화설 일축…블랙웰 설계 결함 해결 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최근 불거진 TSMC와의 불화설을 강하게 부인하며, 블랙웰 칩의 설계 결함은 해결되었다고 밝혔습니다. 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 ‘게피온’ 출시 행사에서 그는 "TSMC와의 긴장이 고조되었다는 보도는 가짜뉴스"라며, "100% 엔비디아의 잘못"이라고 인정했습니다. 이번 발표는 엔비디아와 TSMC의 관계…
엔비디아 AI 칩 블랙웰, 1년 치 완판...AI 시장 선도 지속 세계적인 그래픽 처리 장치(GPU) 및 인공지능(AI) 기술 기업 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰'이 1년 치 공급 물량을 완판했다는 소식이 전해졌습니다. IT 전문매체 톰스하드웨어는 모건스탠리 분석가들의 보고서를 인용해, 엔비디아의 블랙웰 칩이 향후 12개월 동안 신규 고객에게는 제공되지 못할 만큼 높은 수요를 기록했다고 보도했습니다. 차세대 AI 칩 …