엔비디아 CEO 젠슨 황, 삼성 HBM3E 공급 검토 발표

엔비디아 CEO 젠슨 황, 삼성 HBM3E 공급 검토 발표

엔비디아와 삼성전자, HBM3E 공급 논의 본격화

엔비디아의 젠슨 황 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 8단 및 12단 제품에 대해 언급하며, 납품 가능성에 대한 기대감을 높였습니다. 젠슨 황은 지난 24일 홍콩과학기술대 명예박사 학위 수여식 후 취재진과의 만남에서 "삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 품질 검증 과정을 최대한 신속히 진행하고 있다"고 밝혔습니다.

HBM3E: 차세대 메모리칩의 핵심

HBM(Higher Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 크게 높인 차세대 메모리 기술입니다. 삼성전자의 5세대 HBM3E는 이러한 기술의 최신 버전으로, 8단과 12단으로 구성된 제품을 양산 중입니다.

HBM 시장의 경쟁 구도

현재 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 점유율 53%로 선두를 달리고 있으며, 삼성전자가 38%로 그 뒤를 잇고 있습니다. 나머지 9%는 미국 마이크론이 차지하고 있습니다. SK하이닉스는 특히 엔비디아에 독점적으로 HBM을 공급하며 시장 주도권을 강화하고 있는 상황입니다.

하지만 삼성전자가 이번에 엔비디아 공급망에 진입하게 되면, 경쟁 구도에 큰 변화가 생길 가능성이 있습니다. 삼성전자는 이미 HBM3E 양산을 시작했으며, 4분기 중 주요 고객사에 납품을 확대할 계획을 밝힌 바 있습니다.

엔비디아와 삼성의 협력 가능성

업계에서는 젠슨 황의 발언을 두고 삼성전자가 곧 엔비디아에 HBM을 공급할 가능성이 크다는 분석을 내놓고 있습니다. 이는 삼성전자가 최근 몇 년간 AI 반도체 시장에서 다소 부진했던 실적을 만회하고, 본격적인 성장 궤도에 오를 수 있는 기회로 평가받고 있습니다.

미래를 위한 의미 있는 진전

삼성전자는 최근 3분기 실적 발표에서 HBM3E 제품의 품질 테스트 과정에서 중요한 단계를 성공적으로 완료했음을 발표하며, AI 반도체 시장에 대한 자신감을 내비쳤습니다. 엔비디아와의 협력은 삼성전자의 시장 점유율 확대와 기술 경쟁력 강화를 위한 중요한 전환점이 될 것으로 보입니다.