“머스크가 찜한 2나노” 삼성 테일러 공장, 테슬라 차세대 ‘AI5’ 칩 최종 설계 완료… 파운드리 잭팟
TSMC 독점 깨고 물량 이원화 성공… 삼성 파운드리 2나노 ‘테이프아웃’ 완료 삼성전자가 일론 머스크의 테슬라 제국을 이끌 차세대 인공지능(AI) 반도체인 ‘AI5’의 시제품 양산 준비에 본격적으로 돌입했습니다. IT조선 등 업계 소식에 따르면, 삼성전자 파운드리사업부는 최근 테슬라-삼성 AI5 칩의 테이프아웃(Tape-Out, 최종 설계를 완료하고 공장에 도면을 넘겨 제조를 준비하는 단계)을 성공적으로 마쳤습니다. 이번 물량은 지난 4월 …