일론 머스크의 이례적 샤웃아웃… “AI5, 내년 중반 본격 대량생산”
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜과 개인 사회관계망서비스(X)를 통해 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자를 직접 언급하며 끈끈한 AI 반도체 동맹을 과시했습니다. 테슬라가 자체 설계한 차세대 자율주행 및 로보틱스 통합 AI 칩인 ‘AI5’의 설계 완료(테이프아웃)를 선언한 데 이어, 내년 중반부터 본격적인 대량생산 단계에 진입한다는 비전을 구체화한 것입니다.
머스크 CEO는 "삼성과 TSMC는 휴머노이드 로봇 '옵티머스'와 '로보택시'에 필요한 AI 연산 능력을 구축하기 위해 각각 텍사스와 애리조나에 수백억 달러를 투자하고 있다"며 반도체 협력사들의 전폭적인 지원에 공개적인 감사를 표했습니다. 특히 AI5 물량을 TSMC와 삼성전자에 나눠 맡기는 멀티 벤더(Multi-Vendor) 전략을 확정 지으면서, 최근 삼성전자 파운드리 공정에 맞춘 AI5 설계 테이프아웃까지 성공적으로 마친 것으로 확인되었습니다.
역대 최대 22.7조 원 규모 AI6 계약… 테일러 공장 가동률 ‘잭팟’
이번 협력은 현재 시제품 단계로 넘어간 AI5에 그치지 않고, 후속 고성능 엣지 컴퓨팅 칩인 ‘AI6’의 양산까지 길게 이어집니다. 삼성전자는 이미 지난해 테슬라와 165억 달러(약 22조 7,000억 원) 규모의 사상 최대 파운드리 위탁생산 계약을 체결한 바 있습니다.
핵심 생산 거점: 삼성전자 미국 텍사스 테일러(Taylor) 신규 파운드리 공장
적용 파이프라인: 완전자율주행차(FSD), 무인 로보택시(사이버캡), 휴머노이드 로봇(옵티머스), AI 데이터센터 서버
그동안 글로벌 대형 파운드리 시장에서 TSMC의 독주로 고전하던 삼성전자는 테슬라라는 초거대 고객사의 물량을 안정적으로 확보함으로써 단숨에 반전의 계기를 마련했습니다. 테일러 공장의 첨단 공정 가동률을 끌어올려 고정비 부담을 대폭 완화하는 것은 물론, 수율과 납기 역량을 글로벌 무대에서 증명해 다른 빅테크 파브리스 고객사들을 추가 유치할 수 있는 강력한 레퍼런스를 얻게 되었습니다.
올해만 250억 달러 쏟아붓는 테슬라… 터져 나오는 파운드리 낙수효과
테슬라가 단순 완성차 제조사를 넘어 글로벌 AI·로봇 인프라 기업으로 체질을 완전히 전환하면서, 반도체 사용량은 기하급수적으로 폭증하고 있습니다.
이번 2분기에만 테슬라의 설비투자(CapEx)는 전년 동기 대비 142% 폭증한 57억 9,000만 달러를 기록했으며, 올해 연간 투자 규모는 250억 달러(약 37조 원)를 가볍게 돌파할 전망입니다. 막대한 자금의 대다수가 옵티머스 양산 라인과 자율주행 연산 인프라 확충에 집중되고 있어, 칩 생산을 전담하는 삼성전자 파운드리에 떨어지는 장기적인 물량 확대와 낙수효과 역시 당초 계약 규모를 훨씬 웃돌 것으로 기대를 모으고 있습니다.
전략적 시사점 "AI5는 역사상 가장 많이 생산되는 AI 칩 중 하나가 될 것"이라는 일론 머스크의 공언은, 삼성 파운드리의 미래가 단기적인 스마트폰 모바일 칩을 넘어 **'모빌리티·피지컬 AI 반도체'**라는 초대형 시장으로 확장되고 있음을 의미한다. 텍사스 테일러 공장을 매개로 한 한·미 기술 동맹이 글로벌 파운드리 경쟁 구도의 판도를 흔들 변곡점이 되고 있다.
